Màn lột xác của giọng ca lai Việt – Đức, thạo 4 ngôn ngữ, từng đứng chung sân khấu với Modern Talking
"Emily muốn như Taylor Swift sẽ là một nghệ sĩ đa tài", giọng ca lai Việt - Đức chia sẻ.
MICC Group trở thành đại lý F1 dự án Vinhomes Hải Vân Bay Đà Nẵng
Tin tổng hợpVới kinh nghiệm triển khai nhiều dự án bất động sản quy mô lớn cùng hệ thống kinh doanh chuyên nghiệp, MICC Group tiếp tục được lựa chọn là Đại lý phân phối F1 dự án Vinhomes Hải Vân Bay, sẵn sàng mang những sản phẩm nghỉ dưỡng độc bản tại chân đèo Hải Vân đến tay các nhà đầu tư tinh hoa.
Màn hình AOC 25B35XE 24,5 inch 144Hz giá rẻ xuất hiện tại Trung Quốc, tập trung cho game thủ
Tin tổng hợpAOC vừa giới thiệu mẫu màn hình 25B35XE 24,5 inch tại Trung Quốc với tần số quét 144Hz, độ phân giải Full HD, giá chỉ 699 tệ (khoảng 2,65 triệu đồng).
Triệu Lộ Tư như “thiên thần hộ mệnh” của Taobao Trung Quốc: Diện gì cũng thành trend, cháy hàng phút mốt
Tin tổng hợpSở hữu gu thời trang quá đỗi nịnh mắt, Triệu Lộ Tư lần khiến netizen trầm trồ khi giúp loạt trang phục cháy hàng trên Taobao.
NVIDIA dự báo doanh thu vượt 1.000 tỷ USD nhờ nhu cầu tính toán AI tăng vọt đến năm 2027
Tin tổng hợpCEO NVIDIA Jensen Huang dự đoán doanh thu của hãng có thể vượt 1.000 tỷ USD từ 2025 đến 2027, khi nhu cầu tính toán cho AI tăng trưởng chưa từng có.
NVIDIA trình diễn khay tính toán lai với Groq3 LPX, hướng tới hiệu suất suy luận vượt trội
Tin tổng hợpTại GTC 2026, NVIDIA công bố khay tính toán Vera Rubin lai, tích hợp tám đơn vị Groq3 LPX, nhấn mạnh mục tiêu tăng tốc hiệu suất suy luận AI.
NVIDIA trình làng nền tảng trung tâm dữ liệu AI Vera Rubin với GPU Rubin và CPU Vera thế hệ mới
Tin tổng hợpNVIDIA vừa công bố nền tảng trung tâm dữ liệu AI Vera Rubin, tích hợp GPU Rubin và CPU Vera, tăng trưởng sức mạnh tính toán lên tới 40 triệu lần trong một thập kỷ.
NVIDIA tiết lộ chi tiết về kiến trúc Rosa Feynman với công nghệ 3D Die Stacking và bộ nhớ HBM tùy chỉnh
Tin tổng hợpNVIDIA vừa công bố thêm thông tin về giải pháp trung tâm dữ liệu AI thế hệ mới Rosa Feynman, sử dụng công nghệ xếp chồng chip 3D và bộ nhớ HBM tùy chỉnh, dự kiến ra mắt vào năm 2028.