NVIDIA vừa công bố thêm nhiều chi tiết về giải pháp trung tâm dữ liệu AI thế hệ mới mang tên Rosa Feynman, sử dụng công nghệ xếp chồng chip 3D Die Stacking. Kiến trúc GPU Feynman lần đầu được xác nhận tại sự kiện GTC 2025, với các thành phần như GPU Feynman, bộ nhớ HBM thế hệ mới, CPU Vera và nhiều chip kết nối khác tạo nên nền tảng cho trung tâm dữ liệu AI.
Tại GTC 2026, NVIDIA xác nhận GPU Feynman sẽ áp dụng công nghệ xếp chồng chip 3D Die Stacking. Đây có thể là lần đầu tiên NVIDIA triển khai GPU với thiết kế die xếp chồng 3D. Ngoài ra, NVIDIA sẽ hợp tác với Intel trong vai trò đối tác Foundry, tận dụng các công nghệ đóng gói tiên tiến như EMIB để sản xuất chip Feynman.
Một điểm đáng chú ý khác là thay vì sử dụng bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo như dự kiến, NVIDIA sẽ trang bị cho GPU Feynman công nghệ HBM tùy chỉnh. Trong khi Rubin sử dụng HBM4 và Rubin Ultra dùng HBM4E, giải pháp của NVIDIA có thể là phiên bản tùy chỉnh hoặc nâng cấp của HBM4E, hoặc thậm chí là HBM5 tùy chỉnh, giúp sản phẩm nổi bật so với các giải pháp HBM5 tiêu chuẩn trên thị trường.
NVIDIA cũng xác nhận tên kiến trúc CPU trung tâm dữ liệu thế hệ mới. Thay vì tiếp tục dùng Vera, Feynman sẽ kết hợp với CPU hoàn toàn mới mang tên Rosa, lấy cảm hứng từ nhà vật lý học người Mỹ và chủ nhân giải Nobel, Rosalyn Sussman. Hiện chưa có thông tin chi tiết về CPU Rosa.
Bên cạnh đó, NVIDIA sẽ tiếp tục phát triển đầy đủ các dòng chip cho nền tảng AI, bao gồm BlueField-5, NVLink 8 CPO, Spectrum 7 204T, CPO và CX10. Theo kế hoạch, các giải pháp Rosa Feynman sẽ chính thức có mặt trên thị trường vào năm 2028.
Lộ trình phát triển GPU trung tâm dữ liệu/AI của NVIDIA cho thấy Feynman sẽ kế nhiệm Rubin (Ultra), Rubin, Blackwell (Ultra), Blackwell, Hopper, Ampere, Volta và Pascal. Các thế hệ GPU này sử dụng nhiều tiến trình sản xuất khác nhau, từ TSMC 16nm cho Pascal đến TSMC A16 cho Feynman, cùng với các thế hệ bộ nhớ HBM từ HBM2 đến HBM5 tùy chỉnh.
Max