Để chip trong smartphone cao cấp chạy ổn định ở mức hiệu năng cao, hệ thống tản nhiệt kiểu buồng hơi gần như đã trở thành trang bị bắt buộc. Trong bối cảnh đó, Samsung giới thiệu công nghệ HPB trên Exynos 2600, đặt một khối tản nhiệt bằng đồng trực tiếp lên bề mặt khuôn chip để dẫn nhiệt tốt hơn.
Về cơ bản, nhiều hãng sản xuất chip, trong đó có Apple, dùng kiểu đóng gói xếp chồng để tiết kiệm không gian: bộ nhớ được đặt lên ngay trên phần silic của chip. Cách làm này gọn gàng, nhưng nhược điểm lớn là nhiệt tỏa ra từ bộ nhớ khiến chip khó giữ hiệu năng lâu dài, vì xung nhịp phải tự hạ xuống sớm hơn khi nhiệt độ tăng.
Để kiểm tra HPB hiệu quả đến đâu trong thực tế, nhà sáng tạo nội dung Geekerwan đã thực hiện thử nghiệm so sánh. Kết quả cho thấy HPB trên Exynos 2600 tỏ ra rất hiệu quả: mức kiểm soát nhiệt tốt đến mức vượt cả phương án làm lạnh bằng nitơ lỏng được dùng để “ghìm nhiệt” cho Snapdragon 8 Elite Gen 5. Dù được làm lạnh theo cách cực đoan, chip của Qualcomm vẫn không thể duy trì xung nhịp ở tải lõi đơn, bao gồm cả mức 4,61 GHz mà Snapdragon 8 Elite Gen 5 được nhắc tới trong thử nghiệm.
Tuy vậy, Exynos 2600 không phải hoàn toàn miễn nhiễm với hiện tượng giảm xung do nhiệt. Geekerwan ghi nhận Exynos 2600 trong Galaxy S26+ vẫn bị hạ xung khi nóng lên, nhưng nguyên nhân không nằm hoàn toàn ở bản thân chip. Một yếu tố quan trọng là Galaxy S26+ không có buồng hơi “mạnh tay” như Galaxy S26 Ultra hoặc iPhone 17 Pro Max, khiến khả năng tản nhiệt tổng thể kém hơn trong các tác vụ kéo dài.
Cách khắc phục được mô tả khá đơn giản: gắn thêm một phụ kiện quạt kẹp ở mặt lưng smartphone để tăng khả năng làm mát cho Exynos 2600. Trong các phiên chơi game dài, giải pháp này thực tế và an toàn hơn nhiều so với việc mua và sử dụng nitơ lỏng, vốn tiềm ẩn rủi ro lớn.
Những gì HPB thể hiện có thể là một lý do khiến nhiều hãng cân nhắc đưa cách tiếp cận này vào các sản phẩm tương lai. Một thông tin rò rỉ về sơ đồ Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro cho thấy Qualcomm có thể trang bị giải pháp làm mát kiểu này cho SoC 2 nm đầu tiên của hãng. Nếu xu hướng đó thành hình, Apple và MediaTek cũng có khả năng sẽ sớm theo sau.
Với Exynos 2700, Samsung được cho là sẽ chuyển sang kiến trúc đặt cạnh nhau, mục tiêu làm mát phần xử lý trung tâm và cả bộ nhớ. Cách làm này được kỳ vọng còn “nâng cấp” hơn so với HPB, vì xử lý trực diện điểm yếu nhiệt khi bộ nhớ nằm quá gần phần chip xử lý.
Max